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博敏電子(603936)09月08日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問公司有沒產品應用到衛星通信領域？謝謝！
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好！公司以高精密印制電路板的研發、生產和銷售起家，主要產品為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等），戰略聚焦新能源（含汽車電子）、數據/通訊、智能終端、工業安防及其他四大核心賽道。謝謝！
投資者：根據網傳的一份華安證券研報，里面提到博敏電子是HW鯤鵬服務器PCB的主力供應商，請問是否屬實？另外，請問在公司所有產品中，HDI板產品占比是多少？謝謝！
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好，截至2023年6月30日，公司HDI板占比為31%，感謝您的關注！
投資者：請問公司的產品有沒應用到華為手機產業鏈中？另外，公司的產品應用到華為的哪些產品領域？謝謝！
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營業務重點形成了新能源/汽車電子、數據/通訊、智能終端、工控安防等高科技領域的優秀企業客戶群體，包括三星電子、Jabil、歌爾股份、比亞迪、華為技術、利亞德、富士康、聯想、海信、長城計算機、日海物聯、華勤電子、科大訊飛、歐司朗、美律電子和天馬微電子等優質行業客戶，華為技術為其中之一，相關業務合作可查閱公司披露的相關公告。后續如有最新的合作意向或者合作計劃，公司亦會按照信息披露規范指引要求及時披露。謝謝！
