今日早盤，A股小幅震蕩反彈，不過在反彈過程中成交量有萎縮的趨勢，顯示市場信心還有待恢復，也預示后市反彈之路將會較為曲折。
盤面上，保險、仿制藥、建筑、新冠藥等板塊漲幅居前，互聯網、網絡游戲、煤炭、通信設備等板塊跌幅居前。北上資金凈流出27.59億元。
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保險股飆升
保險股早間一枝獨秀，板塊指數逆勢放量高開高走，盤中一度飆升逾6%，創近2年來新高，前1小時成交就超過昨日全天成交。板塊內所有個股飄紅，中國平安最高漲逾8%，中國太保、新華保險、中國人保等均創1年多來新高。
港股恒生金融分類指數、金融業指數均跟隨高開高走漲逾1%，中國平安、保誠、友邦保險等漲幅居前。非銀行金融ETF、保險證券ETF均放量漲超2%。
受經濟復蘇促進，保險股業績普遍強勁增長。今日，中國平安披露2023年一季度業績報告，實現凈利潤383.52億元，同比增長48.9%；年化營運ROE達18.8%。截至2023年3月末，平安個人客戶數近2.29億，客均合同數較年初增長0.3%至2.98個。
季報數據顯示，前10大股東中有3家股東在一季度增持了中國平安，其他7家未變。其中HKSCC NOMINEES LIMITED增持13.69萬股，香港中央結算有限公司增持16962.88萬股，中國平安保險(集團)股份有限公司長期服務計劃增持9660.84萬股。
此前，新華保險亦發布一季度業績預告，預計2023年1月—3月業績大幅上升，實現凈利潤67.62億元—70.84億元，同比增長110%—120%。
開源證券認為，考慮到宏觀經濟復蘇勢頭良好，居民投資意愿有所回升，儲蓄型保險產品需求或維持相對高位，銀保渠道受自身及外部因素雙重利好有望保持明顯增長，儲蓄型產品供需改善趨勢有望在二季度延續，疊加高定價產品銷售階段性走高，預計保險負債端2023二季度仍有望超市場預期。
半導體復蘇待驗證
半導體板塊近前幾日連續調整之后，今日早盤一度直線強勢反彈，直線拉升漲逾2%。次新股C晶升最高漲逾22%，再創上市以來新高；天岳先進、國科微、上海新陽、太極實業等均一度漲停或漲超10%。
從去年底以來，半導體行業復蘇一直是市場最受關注的話題，疊加人工智能加持，半導體板塊節節攀升，自低點以來漲逾50%，成為同期漲幅最凌厲的行業板塊之一。
但從近期公布的一季報來看，半導體行業復蘇或還有待時日。按照Wind數據不完全統計，目前已有62家半導體上市公司披露2023年一季報，合計實現營業收入264億元，同比下降14.94%，凈利潤7.55億元，同比下降82.25%。扣非后的凈利潤更是僅剩1.96億元、同比驟降94.97%。
多達12家半導體上市公司一季度業績由盈轉虧，如瑞芯微一季度凈利潤虧損1838萬元，去年同期盈利8415萬元；龍芯中科一季度凈利潤虧損7218萬元，去年同期凈利3642萬元；國民技術一季度凈利潤虧損8421萬元，去年同期凈利2462萬元。
談及業績下降原因，大部分公司均表示，主要系全球終端市場需求疲軟，半導體行業處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，訂單減少，產能利用率降低，帶來利潤下滑。
而對于半導體行業是否復蘇，各公司觀點顯然有分歧。北京君正在業績交流會上表示，消費類市場在一季度已經有復蘇表現，下半年行業有望開始復蘇。
但另有多家公司悲觀預計，晶圓廠的庫存高于預期，經濟復蘇低于預期，使得半導體公司很有可能在下個季度的業績比第一季度還差，未來的業績存在不確定性。
校對：廖勝超
