HORIBA堀場 電極用塑料支架 CH-101-1.0 

HORIBA堀場 電極用塑料支架 CH-101-1.0 

 使用反應濺射將觸摸面板和玻璃基板的薄膜沉積在基材上。反應性濺射法是在真空中使濺射粒子與氧或氮發(fā)生化學反應來成膜的方法，但定量供給反應氣體的方法會導致成膜速度變慢，難以實用化。 。然而，已知反應模式和金屬模式之間存在不穩(wěn)定的過渡模式，沉積速率較快，且沉積速率變化較大，可以通過基于反應氣體的控制來維持過渡區(qū)域。等離子體發(fā)射強度。

等離子發(fā)射控制器RU-1000使用傳感器檢測等離子發(fā)射強度，并使用 的算法向內部制造的高速響應質量流量控制器指示適當?shù)姆磻獨怏w流量，從而使成膜速度接近于金屬模式并實現(xiàn)穩(wěn)定的成膜。

業(yè)務部門：半導體

產(chǎn)品類別：干燥過程控制

制造商：HORIBA STEC, Co., Ltd.

特征

應用

下載

等離子發(fā)射控制器RU-1000用于提高沉積速度。通過控制過渡區(qū)的反應氣體，與定量供給反應氣體的方法相比，成膜速度可以提高數(shù)倍。

通過將多個等離子體發(fā)射強度傳感器安裝到寬幅基板上并利用這些信號高速控制反應氣體，可以實現(xiàn)極其均勻的成膜。

等離子發(fā)射控制器RU-1000是一款售后服務優(yōu)良的國產(chǎn)產(chǎn)品，由專門從事光學技術的Horiba和擁有優(yōu)秀氣體控制技術的Horiba Estec制造。

制造商特點

在生產(chǎn)等離子體發(fā)射控制器時，HORIBA, Ltd.負責測量等離子體發(fā)射強度的基本光學設計，HORIBA STEC, Ltd.負責控制反應氣體流量的功能部分的設計。高速。堀場制作所是汽車尾氣分析儀、薄膜測量、理化分析領域的頂尖公司，而這些分析技術的基本原理是光學測量技術，因此等離子體發(fā)光測量是由日本堀場制作所進行的。該領域的頂尖公司。另一方面，反應氣體流量的控制部分由全球半導體制造設備中 的質量流量控制器（氣體流量控制裝置）的制造商負責。等離子發(fā)射控制器 RU-1000 匯集了堀場集團的最佳技術，并將繼續(xù)挑戰(zhàn)技術的發(fā)展，達到更高的高度。

對于要求演示的客戶

在本公司，我們出租控制器和等離子測量裝置等系統(tǒng)，以便與客戶的系統(tǒng)相匹配，讓客戶放心使用。

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我們的代表將確認您所需的日期和所需的系統(tǒng)。

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